LED-Wafer-Prozess
Datum:2011-06-07 17:07
Staat:ungeloest
Frage:admin
(fluoreszierendes Licht, Rntgen) - Epitaxieschichten
Wafer - das Design, Verarbeitung Maske - Lithographie - Ion Etching - N-Typ-Elektrode (Beschichtung, Glhen, Radierung) - P-Typ-Elektrode (Beschichtung, Glhen, Radierung) - Wrfeln - Chip Sortieren, Sub- Level
Konkret wie folgt beschrieben:
Behoben: in der Bearbeitung der Silizium-Stbe auf der Bhne fixiert.
Abschnitt: Die Silizium-Stbe mit exakten Geometriedaten in dnne Scheiben. Rauch erzeugt in diesen Prozess mit Wasserauswaschung, was zu Abwa
Beste Antwort:
noch nicht vorhanden
[Alle Antworten(0)]
[Ich habe zu beantworten]
2/18 Weiter Zurueck Home Letzte
Rückkehr
auffrischen
WAP Home
Web-Version
Login
10/19 21:53