Chip-Packaging-Technologie Know
Datum:2011-06-17 16:01
Staat:ungeloest
Frage:admin
verbessert werden kann.
3-Signal bertragungsverzgerung, treffen sich die stark erhhte Frequenz.
4. Coplanar Montage kann geschweit werden und Zuverlssigkeit erhht.
BGA-Gehuse nach zehn Jahren der Entwicklung hat eine praktische Phase getreten. Im Jahr 1987, japanische Brger (Citizen) Company begann mit der Entwicklung von Kunststoff-Ball-Grid-Array-Gehuse von der Chip-Oberflche (dh BGA). Dann, Motorola, Compaq und andere Firmen gingen auch in die Entwicklung des BGA Reihen. Im Jahr 1993 bernahm
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