Chip-Packaging-Technologie Know
Datum:2011-06-17 16:01
Staat:ungeloest
Frage:admin
Jahr 2005 als in 2000 erwartet, die Wachstumsrate von mehr als 70%.
Fnf, CSP Chip Scale Package t
Mit personalisierten globale elektronische Produkte, angesichts der Bedrfnisse einer wachsenden Trend, hat die Verpackungstechnologie sowie der CSP (Chip Size Package) fortgeschritten. Es reduziert die Gre des Chip-Package Outline, so viel Chipflche ist Packungsgre so gro. Die Gre des IC-Chips verpackt an den Rndern wachsen 1,2-fache, IC-Bereich, als nur das Korn (Die) nicht bersteigt 1,4-mal gro.
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