Notice: Undefined index: group_show in /home/www/html/de.liang360.net/html/wap/know.inc.php on line 66 High-Brightness-LED-Packaging-Technologie und-programme|Know|de.liang360.net|Powered By Destoon
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High-Brightness-LED-Packaging-Technologie und-programme
Datum:2011-07-07 11:24
Staat:ungeloest
Frage:admin
das Substrat an einen geeigneten eutektischen Temperatur erhitzt wird, die Gold oder Silber Elemente in die Gold-Zinn-Legierung Schicht, die Legierungsschicht Zusammensetzung ndert, um den Schmelzpunkt zu verbessern, so dass eutektischen Erstarrung zu durchdringen und LED-Khlkrper Befestigung oder Schweien auf dem Substrat . Whlen Sie die eutektische Temperatur hngt von Korngre, Untergrund und Gert Materialien, die Wrmebestndigkeit und die anschlieende SMT-Reflow-Prozess, wenn die Tempe
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