Notice: Undefined index: group_show in /home/www/html/de.liang360.net/html/wap/know.inc.php on line 66 High-Brightness-LED-Packaging-Technologie und-programme|Know|de.liang360.net|Powered By Destoon
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High-Brightness-LED-Packaging-Technologie und-programme
Datum:2011-07-07 11:24
Staat:ungeloest
Frage:admin
leifreien Fertigungsprozess Verfahren einfach, Metall-Bits und zuverlssig. Ultraschall-Flip-Chip-Prozess nach heien Jahren Forschung und Erfahrung angesammelt hat die optimalen Prozessparameter gemeistert, sondern auch in mehreren groen LED-Hersteller wurde erfolgreich in Betrieb genommen. Volle Produktion, der andere groe (wie Chip Bonder, Draht-Schweimaschinen, Prfmaschinen, Taping Maschinen) und andere automatisierte Ausrstung, sondern auch alle importierten.

LED Equipment-Industrie
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