Notice: Undefined index: group_show in /home/www/html/de.liang360.net/html/wap/know.inc.php on line 66 High-Power LED-Beleuchtung-Klasse Verpackungstechnik|Know|de.liang360.net|Powered By Destoon
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High-Power LED-Beleuchtung-Klasse Verpackungstechnik
Datum:2011-05-27 00:06
Staat:ungeloest
Frage:admin
en groformatige LED-Chips werden gemeinsam mit dem Silizium-Substrat verschweit. Diese Struktur ist sinnvoll, beide als die Ausgabe und unter Bercksichtigung der Licht Wrmeableitung Problem, das die Mainstream-High-Power-LED in der Produktion ist.

Lumileds, den Vereinigten Staaten im Jahr 2001 entwickelte eine Macht-Flip-Chip AlGaInN (FCLED)-Struktur, ist das Herstellungsverfahren: Erstens, hinterlegt der Spitze P-Typ epitaktischen GaN Film auf der NiAu Schichten dicker als 500A, fr ohmschen Ko
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